本项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面Planar CMOS 工艺平台上开展 FPGA 和 FPSoC 系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度 ADC 的 FPGA 芯片、支持高可配置SERDES 和新一代 DDR 接口的 FPGA 芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的 FPSoC 芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。

　　本项目将进一步丰富公司产品矩阵，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场应用新需求和国产供应链诉求，推动国产工艺的技术升级和性能提升，加速我国半导体产业自主可控进程，为构建安全可靠的电子信息产业生态奠定坚实基础。

　　公司采用业内典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。在 FPGA 芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将 FPGA 芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。

　　由于 FPGA 芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP 或设计参考方案，以便终端客户直接调用 IP 模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。

　　本项目实施主体为公司安路科技及子公司成都维德青云电子有限公司，本项目拟在公司现有研发办公场地中实施。截至本报告出具日，本项目正在办理相关备案手续。本项目不同于常规生产性项目，不存在废气、废水、废渣等工业污染物，不涉及土建工程、运输物料等，无重大污染。根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境影响评价分类管理名录》的规定，本项目不属于环保法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价，亦不需要取得主管环保部门对上述项目的审批文件。

　　集成电路是信息产业发展的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路设计属于发改委《产业结构调整指导目录（2024 年本）》中明确的鼓励类产业，为推动集成电路产业高质量发展，近年来国家密集出台了多项政策。2024 年 7 月中央通过《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出要抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

　　2025 年 10 月二十届四中全会审议通过了《中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出要完善新型制，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

　　在国家政策的鼓励及推动下，我国集成电路产业呈现快速发展态势。根据中国半导体行业协会统计，2024 年中国集成电路产业销售额约 15,202 亿元，同比增长约 25.9%。其中，设计业销售额 7,852 亿元，同比增长 43.5%；制造业销售额为 4,200 亿元，同比增长约 15.4%；封装测试业销售额 3,150 亿元，同比增长 6.2%。

　　FPGA 具有独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及超低延时的实时处理速度等特点，不仅可以提升数据处理效率、加速算法迭代，还能高效处理各类设备间的信息交互，被誉为电子设计领域的“万能芯片”，广泛应用于包括网络通信、工业控制、智慧医疗、视频图像处理、电力系统等对国民经济有重要影响的传统市场，以及数据中心、边缘计算、智驾汽车、机器人等快速发展的人工智能新兴市场，具有稳定的应用需求和广阔的发展前景。

　　随着新一代 6G 网络的部署和规划以及广泛领域全面智能化的快速推进，FPGA 芯片传统应用市场如网络通信、工业控制等领域的需求有望恢复增长。

　　与此同时，人工智能大模型的技术突破正推动数据中心、边缘计算、具身智能、智驾汽车、智慧医疗等新兴领域蓬勃发展，这些领域对数据处理提出了高性能低延迟计算、高效能数据传输、高精度实时控制等的要求，促使 FPGA 行业加速推出高品质新产品。受传统和新兴应用需求增长驱动，FPGA 芯片市场规模有望进入新的增长周期，市场需求将持续强劲，行业增长空间广阔。根据MarketsandMarkets 机构数据，2030 年全球 FPGA 市场规模预计将超过 190 亿美元，2025 年至 2030 年复合增长率约 10.5%。

　　随着通用人工智能技术的发展，终端市场对数据采集、传输与处理的要求进一步提升，数据处理模式进一步向高吞吐、低延迟、高可靠与高智能的方向演进，尤其在追求天地一体化及人工智能融合的新一代无线通信设备、开启网络确定性传输与低延迟新时代的时间敏感网络（TSN）工业通信系统、承担特定计算密集型任务的数据中心、需实时处理高频探头数据的医疗影像设备以及实时处理高清音视频流的多媒体广播系统等复杂应用场景中体现明显。为了应对日益升级的计算需求，FPGA 正向先进制程和芯粒异构集成（基于 Chiplet 等技术）方向发展，从单纯的逻辑控制器转变为连接物理世界与数字智能的关键硬件桥梁。

　　FPGA 芯片逻辑阵列容量越大，可以搭配的 DSP 运算能力、RAM 存储能力以及接口速率就越高，能实现的应用功能就越强大、越复杂。通过先进制造工艺和 Chiplet 集成可以实现超大规模 FPGA 的可持续发展。新一代无线通信、数据中心运算和存储加速、人工智能边缘计算、医疗影像智能分析等高端应用场景数据处理需求较为复杂，通常数据量巨大或者需要同时做到极低的时延和较高的算力，同时产品生命周期通常长达 10 年以上甚至能到 20 年，超大规模FPGA 可以满足高端领域复杂数据处理需求，随着 AI 落地应用与智能化产业的推进，超大规模 FPGA芯片具有较大的市场空间和增长潜力。

　　随着我国集成电路行业的迅速发展以及市场需求的不断增长，中国已成为全球最大的集成电路消费市场。但我国集成电路领域的自给率较低，根据 TechInsights 机构数据，2023 年中国芯片自给率仅为 23%，部分核心芯片产品严重依赖进口。

　　根据我国海关总署数据，2024 年我国芯片进口金额高达 3,856 亿美元，贸易逆差达 2,261 亿美元，连续多年成为第一大进口商品。同时国际贸易摩擦的持续加剧进一步提升了集成电路实现国产替代的紧迫性和必要性，国内半导体供应链国产化进程不断加快和深化，构建国内集成电路产业链协同和升级已成为行业必然发展趋势。

　　半导体芯片设计行业属于技术、资金密集型行业，具有技术迭代快、研发投入大、人才要求高等特点。公司所处 FPGA 芯片设计行业具有更明显的研发周期长、产品开发复杂度高等特征，国外 FPGA 龙头公司深耕行业多年，在产品和技术研发上投入了大量资金，国内公司与国外领先同行业公司整体仍有一定差距。

　　公司本次项目将重点开展 FPGA 技术攻关和新产品研发，资金拟用于平面工艺平台 FPGA &FPSoC 芯片升级和产业化项目，通过购置研发所需的先进设备和其他 IP、软件资源，提高研发团队技术水平，进一步增强公司的研发实力，追赶国际先进水平，推动公司长远发展。

　　随着下游应用领域不断拓展、客户需求不断增多、行业竞争日益加剧，公司产品的种类、功能和性能均有待进一步提升以应对新的市场挑战和机遇。

　　公司主营业务为 FPGA、FPSoC 芯片和专用 EDA 软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的 FPGA 产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。

　　FPGA 行业下游应用市场众多，各细分场景具有独特的功能、性能、功耗、成本等需求组合，并随着技术和终端应用市场的不断发展而动态演进。面对复杂多样、持续迭代的市场需求，公司保持敏锐的市场洞察力和优秀的技术创新能力，基于对市场和技术发展趋势的深入了解，进行了合理的产品定义与布局，通过技术迭代、产品谱系延伸与参考设计丰富，持续为广泛客户提供优质的产品和服务。

　　按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为 FPGA 芯片和 FPSoC 芯片。其中，FPGA芯片包括 SALPHOENIX 高性能产品系列、SALEAGLE 高效率产品系列、SALELF 低功耗产品系列（以下简称 PHOENIX、EAGLE、ELF）等，FPSoC 芯片包括 SALSWIFT 低功耗产品系列、SALDRAGON 高性能产品系列（以下简称 SWIFT、DRAGON）等，同时公司提供支持以上全系列产品应用的全流程专用EDA软件 TangDynasty、FutureDynasty 软件。公司不断推出具有市场竞争力的FPGA、FPSoC 芯片产品，覆盖的逻辑规模、功能及性能指标、封装类型等规格参数快速扩大，软件功能性能、易用性与稳定性持续提升。

　　同时，针对持续扩大的细分场景，公司开展了多样化应用 IP 及参考设计的研发，通过深入理解客户应用场景需求、完善应用 IP 研发及测试的标准与流程、升级EDA 软件平台的IP 管理功能等工作，为广泛应用领域客户提供高效易用、质量可靠的应用 IP 及参考设计，提升客户创新产品的开发效率，并降低产品应用门槛。

　　截至 2025 年 6 月 30 日，公司推出了超过200 个、覆盖12个应用分类的 IP 及参考设计，包括以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等领域。公司五大产品系列 PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程专用EDA 软件工具链 TangDynasty 软件和 FutureDynasty 软件。

　　此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多